QUICK2015BGA返修系統主要組成部分
1.IR2015BGA返修系統紅外回流焊部分
紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現閉環控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。
3.PI2015BGA返修系統精密對位貼放系統
采用可見雙色光視覺對位，錫球與焊盤的重合對位科學精準，操控簡單，貼放自如。
4.RPC2015BGA返修系統焊接工藝控制攝像儀
可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉**可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。 | |
QUICK2015BGA返修系統主要技術參數
IR紅外返修系統 型號： | IR2015 | 總功率： | 2800W（max） | 底部預熱功率： | 500W*4=2000W（高紅外發熱管/暗紅外發熱器可選擇）or400W*4=1600W | 頂部加熱功率： | 180W*4=720W（紅外發熱管，波長約2-8μm） | 頂部加熱器尺寸： | 60*60mm | 底部輻射預熱器尺寸： | 267*280mm | 頂部加熱器可調范圍： | 20--60mm（X、Y方向均可調） | 真空泵： | 12V/300mA，0.05Mpa（max） | 頂部冷卻風扇： | 12V/300mA 15CFM | 激光對位管： | 3V/30mA | 上下移動電機： | 24VDC/100mA | 上下移動臂行程： | 93mm | *大線路板尺寸： | 420mm*500mm | LCD顯示窗口： | 65.7*23.5mm 16*2個字符 | 通訊： | RS-232C（可與PC聯機） | 紅外測溫傳感器： | 0-300℃（測溫范圍） | 外接K型傳感器： | 可選件 |
PL精密貼放系統 型號： | PL2015 | 功率： | 約15W | 攝像儀： | 22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度線;PAL制式 | 棱鏡尺寸： | 60*60mm | 可對位的BGA尺寸 | 60*60mm | 真空泵 | 12V/600mA 0.05Mpa（max） | 攝像儀輸出信號 | 視頻VIDEO信號 | 重量 | 22Kg |
RPC回流焊工藝攝像儀 型號 | RPC2005 | 功率 | 約15W | 攝像儀 | 22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度線；PAL制式 |
適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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